【CNMO科技消息】4月15日，数码博主@数码闲聊站曝光了高通下一代旗舰移动平台（代号SM8950，或命名为骁龙8 Elite Gen6）的部分规格信息。据爆料，该芯片将采用台积电2nm制程工艺。
高通骁龙8 Elite Gen 5移动平台
在核心架构方面，骁龙8 Elite Gen6将采用全新的“2+3+3”三丛集Oryon CPU设计，并共享16MB的二级缓存。其搭载的Adreno 845 GPU将配备6个计算单元，拥有12MB的图形专用内存以及6MB的系统级缓存。
该平台在内存与存储支持上也有所升级，最高可支持LPDDR5X内存与UFS 5.0闪存标准。爆料信息同时指出，该芯片将作为迭代产品线中的“中杯”或“大杯”机型采用。相较于定位更高的“Pro”版本，其在缓存容量和部分外围规格上会有所精简。
小米17系列
CNMO注意到，在搭载机型方面，多方消息指出，小米18系列或将全球首发骁龙8 Elite Gen6系列，但标准版机型可能采用骁龙8 Elite Gen6移动平台，Pro系列、Ultra版本或搭载骁龙8 Elite Gen6 Pro移动平台。此外，荣耀Magic9系列、iQOO 16系列等也预计将搭载该芯片平台。行业普遍认为，该系列芯片将于2026年9月正式发布，并推动手机性能进入全新阶段。
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